一、设备简介
       适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。

二、设备特点
1、划片工艺：采用532nm绿光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割精准。
2、工作效率高：激光划片速度快，设备产能可达3400整片/小时。
3、CCD外观检测：高精度机器臂取片，定位精度≤0.1。
4、自动化程度高，料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。

三、技术参数